摘要:华为时隔六年发布全新麒麟9050 Pro芯片,系全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。有观点认为,后摩尔时代, 国产芯片 开辟性能跃升新路径,产业链有望迎来确定性增量。 华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机 9月7日,华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机,搭载最新的麒麟9050 Pro芯片。 这是继Mate40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片,也是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。 据介绍,麒麟9050 Pro
华为时隔六年发布全新麒麟9050 Pro芯片,系全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。有观点认为,后摩尔时代,国产芯片开辟性能跃升新路径,产业链有望迎来确定性增量。
华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机
9月7日,华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机,搭载最新的麒麟9050 Pro芯片。
这是继Mate40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片,也是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。
据介绍,麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平房升级为复式,内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时延更低、性能更好,实现了芯片性能跨越式提升。
今年5月,华为对外发布“韬定律”,以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。
就在上周五,何庭波第三次更新韬定律论文。该论文以麒麟2026(即麒麟9050 Pro)为样本,披露了逻辑折叠实测,晶体管密度从每平方毫米约1.55亿颗提升至约2.38亿颗,增幅55%;同等性能下NPU功耗下降66%、GPU功耗下降58%、CPU性能大核/性能核功耗下降41%。
论文互连路线图显示,麒麟2026采用1.5微米混合键合间距、约5000万个垂直互连;麒麟2027硅片层级披露间距收窄至1微米、垂直互连超过1亿个;未来三年计划将顶层金属布线间距推进至720纳米,并实现超过2亿个垂直互连。
逻辑折叠或重构半导体产业链价值
麒麟9050 Pro作为全球首款落地韬定律的旗舰芯片正式发布,标志着该理论从概念验证迈向量产兑现。
东方证券指出,韬定律以时间常数替代几何微缩作为芯片性能迭代尺度,先进制程并非唯一路径;逻辑折叠通过单芯片内晶体管电路垂直堆叠、超细间距混合键合缩短信号路径,混合键合间距需进入2微米以内、套刻精度0.5微米以内,有望缓解国产先进工艺桎梏并加速国产算力芯片迭代。
在开源证券看来,华为逻辑折叠更多是一种设计哲学与路径的创新,建议重点关注Fab、CP测试及新增设备环节,前道设备方面,刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求或全面增加。
财通证券认为,韬定律落地将新增或强化超细间距混合键合、TSV刻蚀、晶圆减薄CMP等环节需求,逻辑折叠使芯片由平面转向立体,功耗与热流密度同步上升,散热成为三层、四层堆叠及算力芯片持续迭代的核心瓶颈,建议关注混合键合与减薄设备。
国金证券最新研报强调,韬定律芯片从单层向多层集成演进,工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升,前道刻蚀设备、后道测试机及高壁垒零部件等环节迎来中长期投资机遇。
融资客逆势押注多只概念股
据东方财富“热点题材”梳理,目前A股市场有22股涉及韬定律概念,合计总市值约3.11万亿元。
除了万亿巨头中芯国际,北方华创体量达4794.27亿元,华虹宏力以3974.70亿元紧随其后,盛合晶微、盛美上海、长电科技、华海清科市值均超1000亿元。
年初至今,韬定律概念板块走势强劲,盛合晶微大涨超5.5倍领跑,联瑞新材涨183.5%排名第二,江丰电子、华海清科、芯源微、精智达、华虹宏力涨幅均超100%。仅强力新材、华大九天两股跌逾10%。
9月以来,相关概念股有所回落,华虹宏力跌超10%,概伦电子、联瑞新材、飞凯材料、长电科技等7股均跌超8%。
从资金角度看,东方财富Choice数据显示,本月共有9只韬定律概念股获得融资客逆势押注,其中,精智达获杠杆资金加仓1.91亿元,华虹宏力、北方华创分别获抢筹1.10亿、0.43亿元,通富微电、广立微、安集科技、德邦科技均获超千万元融资净买入。

(文章来源:东方财富研究中心)