ETO Markets 市场洞察｜英伟达高层访韩 加速落地韩国物理 AI 产业合作

4 月 29 日，据韩媒报道，英伟达物理 AI 平台高级总监 Madison Huang 于本周三到访韩国，先后会晤三星电子、SK 海力士核心管理层，围绕物理 AI 领域展开合作洽谈。该负责人主要统筹 Omniverse 工业仿真平台，以及服务集团工业数字化布局的机器人业务体系。

从 HBM 存储

过去一年，韩国 AI 产业链发展核心集中在 HBM 芯片与先进封装赛道。本次英伟达高层访韩，合作方向脱离传统通用数据中心硬件，重点聚焦物理 AI、工业仿真、智能机器人领域，标志韩国在英伟达全球战略中的定位，正从高端存储供给基地，加速转型为物理 AI 产业落地协同枢纽。

产业合作趋势已提前显现。4 月 27 日，LG 电子已与英伟达达成合作意向，拟将家用机器人 CLOiD 接入 Isaac 平台，联合研发新一代 AI 技术。双方计划打通 LG EXAONE 大模型与英伟达 Nemotron 生态体系。英伟达正逐步整合韩国芯片、家电、汽车、高端制造等优质产业资源，完善物理 AI 全域布局。

相较于通用大模型，物理 AI 深度绑定实体传感器、机械设备与工业生产流程，场景落地属性更强。韩国拥有完整的存储、整车、家电及高端制造产业链，可为本轮合作提供算力、仿真测试、场景落地全链条支撑。

韩系存储厂商跳出单一硬件供给

本轮洽谈中，三星、SK 海力士与英伟达的合作逻辑迎来关键升级，合作内容不再局限于 HBM 芯片供货，而是深度嵌入英伟达系统级解决方案，共同推进大型 GPU 集群、韩国国家级 AI 基础设施建设，业务布局从硬件制造延伸至上层数字基建。

基本面维度，SK 海力士盈利弹性显著。其一季度营业利润同比增长 5 倍至 37.6 万亿韩元，营收同比上涨 198% 至 52.6 万亿韩元，业绩增长完全由 AI 产业链 HBM 刚需驱动。面对持续紧缺的 AI 芯片供需格局，公司拟投入 19 万亿韩元新建产能，加码先进封装技术研发，强化与英伟达的长期战略绑定。

三星正加速技术追赶与供应链卡位。截至 3 月，三星已实现 HBM4 量产出货，并持续与英伟达敲定新一代产品供货协议。英伟达 CEO 黄仁勋公开证实，三星已切入品牌 AI 芯片代工体系。伴随存储价格回暖，公司一季度利润同比预增 8 倍，依托 HBM4 产品及代工业务，重新巩固在全球高端半导体供应链中的地位。

ETO Markets 分析师认为，当前全球 AI 产业持续向下游实体场景渗透，算力建设重心从云端训练集群，逐步延伸至工业生产、智能机器人等终端应用。结合 1 月 CES 行业调研，物理 AI 已确立核心赛道地位，Arm 同步设立物理 AI 专属业务部门，工业自动化与智能硬件，成为全球半导体企业扩张新方向。

英伟达以 Omniverse、Isaac 两大平台为核心，持续构建 AI 训练、仿真调试、实体场景落地的全产业链闭环。可以预见的事，物理 AI 正成为企业中长期战略核心。