Moneta每日新闻：韩国发布新半导体产业愿景，构建全球最大芯片集群

韩国政府近日公布一项跨越二十余年的半导体产业蓝图，核心目标是把韩国推升为全球半导体格局中最具影响力的国家之一。计划不仅涵盖技术研发，还涉及人才培养、区域布局与制造生态的整体升级。为支撑长期发展，政府预计在2030年前将半导体研究生院扩至十所，并与英国 Arm 合作培养 1,400 名设计工程师，强化本土技术能力。

在制造端，韩国将首次建立面向国内无晶圆厂企业的合作代工厂，为本土设计公司提供专属产能，提升中间技术芯片的国产化水平，包括汽车微控制器、电源管理芯片等仍依赖海外代工的产品。同时，政府计划在 2027 年前建成全国首个材料、零部件与设备的量产验证平台，以增强供应链自立性。

区域经济布局也是此次战略的关键部分。光州将转型为先进封装产业中心，釜山定位为功率半导体园区，而龟尾市将专注于材料与零部件产业。通过多极产业带的构建，韩国希望避免半导体产业过度集中，同时让不同地区共享半导体扩张带来的经济动能。

在技术推进方面，韩国正将资源集中于面向人工智能的新型半导体。政府计划到 2032 年投入超过 2,000 亿韩元，用于开发神经处理单元（NPU）、内存内处理（PIM）等下一代计算架构，希望实现比 HBM 更高效的 AI 推理性能。

这一系列举措最终将汇聚于韩国面向 2047 年的半导体超级愿景。政府计划投资 700 万亿韩元（约 4,760 亿美元），新建十座晶圆厂，打造全球规模最大的芯片生产集群。

（请注意：Moneta Markets信息目前仅针对非中国大陆区域的华文投资机构和个人，且仅提供参考价值，不具备任何现实层面指导意义。）