VSTAR每日美股行情（01/06/2026）

大盘回顾

三大股指再创新高，板块分化明显

科技软件是最大亮点，IGV 单日涨超 6%，5 月累计涨幅突破 21%，ServiceNow、Palantir、赛富时领涨，反映市场对企业软件盈利能力的重新定价。与此同时，微软、美光、博通等硬件/平台类大涨，而谷歌、英伟达、特斯拉却同步走弱，AI 基础设施龙头出现明显分歧。

今日盘前分析

英伟达 GTC 大会核心内容总结（含关键数据、布局与行情）

6 月 1 日，英伟达 CEO 黄仁勋于中国台北 GTC 大会发表主题演讲，以智能体 AI 为核心主线，宣布多款新品量产、跨界拓展 CPU、PC 芯片、人形机器人、自动驾驶等赛道，全面渗透 AI 全产业链，正面对标英特尔、AMD 等传统芯片巨头，同时披露多项产品参数、落地节点与生态合作，叠加美股盘面行情，核心信息整理如下：

一、数据中心板块：Vera Rubin 系统 + Vera CPU 正式量产，强攻服务器 CPU 市场

• 产品进度：面向 AI 智能体的 Vera Rubin 全栈系统已全面量产，旗下首款独立数据中心 CPU Vera 将于今年第三季度正式投产。

• 性能对标：Vera CPU 在 AI 智能体工作负载下性能为英特尔 x86 架构芯片1.8 倍；SQL 运行速度提升 3 倍，实时流处理速度提升 6 倍；内存峰值延迟较传统 x86 芯片降低 40%，88 颗核心互联通信速度提升 50%，搭载 PCIe Gen6、LPDDR5X，内存带宽达 1.2TB/s。

• 首批客户：OpenAI、Anthropic、SpaceX 率先部署，直接对标英特尔 Xeon、AMD Epyc 及云厂商自研芯片。

• 配套平台 DSX：开源数据中心平台可优化电力效率，同等电力预算下可多部署 40% 加速芯片；搭配 45℃高温液冷、动态电力调度技术，大幅降低 AI 工厂能耗与运营成本。

• 硬件规格：采用台积电 3nm 工艺，单套 Vera Rubin 集成 7 款新芯片、6 万亿晶体管、18000 个组件；第三代 MGX 机柜包含 130 万个组件，单柜标配 256 颗 Vera CPU。

• 行业背景：当前单吉瓦级 AI 工厂投入最高可达 800-1000 亿美元，英伟达依托 Vera Rubin+DSX 打造一站式 AI 基础设施方案。

二、PC 终端赛道：RTX Spark 芯片回归 PC 市场，重构 AI PC 生态

• 合作与工艺：时隔十年重返 PC 处理器领域，联合联发科、台积电打造 RTX Spark 超级芯片，采用 3nm 工艺，同时携手微软深度适配 Windows 系统。

• 硬件配置：搭载 Blackwell 架构，集成 20 核 CPU + 6144 CUDA 核心 GPU，NVLink 互联，内置 700 亿晶体管、128GB 统一内存，采用苹果同款 SoC 垂直整合模式。

• 上市节奏：今年秋季随戴尔、联想、惠普、华硕、宏碁、微软等品牌高端 PC 上市，后续将拓展至 30 款笔记本、10 余款台式机；面向企业的 DGX Station for Windows 高端工作站将于第四季度开售。

• 行业定位：黄仁勋称其为 “40 年来首次重新定义 PC”，主打本地运行大型 AI 模型与智能体交互，直接挑战英特尔在 PC 处理器领域的垄断地位。

今日盘前分析

英伟达 GTC 大会核心内容总结（含关键数据、布局与行情）

三、人形机器人：联手宇树科技，开放科研机器人平台

• 核心产品：推出 Isaac GR00T 人形机器人参考平台，以中国宇树科技 H2 机器人为硬件载体。

• 硬件参数：机器人全身 31 个自由度，身高 6 英尺、体重 150 磅，搭载 Jetson Thor 计算模块与五指灵巧手，支持开箱即用。

• 生态落地：面向全球高校与科研机构开放，斯坦福大学、苏黎世联邦理工学院等首批采用，降低人形机器人研发门槛。

• 合作方动态：宇树科技冲刺上海科创板，拟募资42 亿元人民币（约 6.2 亿美元），公司海外营收占比超 40%。

四、物理 AI 与自动驾驶：多款开源模型落地，绑定国内车企

• 开源模型：发布Cosmos 3物理 AI 基础模型、Alpha Mile 2自动驾驶推理模型，全面赋能机器人、车载智能系统。

• 智驾生态：比亚迪、吉利、极氪、小米、小马智行等国内主流车企，全面采用英伟达 DRIVE Hyperion 自动驾驶平台；全球 80% 车企、97% 出行服务商接入该生态。

五、AI 软件与大模型：布局企业级智能体工具链

• 旗舰模型 Nemotron 3 Ultra：全开源架构，推理速度提升 5 倍，部署成本降低 30%，同步推进下一代 Nemotron 4 研发。

• 企业工具包：搭配 Open Shell 安全调度框架、千余款 CUDA X 加速库，打造完整智能体开发体系；与 Cadence 合作的芯片设计智能体，可将验证周期从数周压缩至数小时，效率提升超 40 倍。

六、整体战略总结

英伟达已从传统 GPU 厂商转型为全栈 AI 基础设施服务商，本轮 GTC 以 “智能体 AI” 为长期核心方向，向上延伸至数据中心 CPU、向下切入 PC 终端、横向拓展机器人与自动驾驶，形成全产业链布局，正式正面挑战英特尔等传统芯片巨头；依靠软硬件协同 + 全球生态合作，进一步巩固在 AI 产业的核心话语权。

NAS100（纳斯达克100指数）

通道内多头占优，关键阻力位待突破

NAS100 当前短期仍处上行趋势中，价格交投于 30461 附近，徘徊于 20 期 EMA（30428）附近，均线支撑暂未失守，但自阶段高点回落过程中，MACD 已形成死叉且柱状图转负，多头动能明显衰减，若无法守住 30310 一线支撑，大概率将向 29700 关键水平寻求支撑，短期或进入震荡偏弱的调整阶段。



VIX （恐慌指数）

盘前VIX高开，观察是否进一步反弹

VIX 日线级别当前处于下降通道中，价格逼近 14.00 关键支撑位，盘前高开叠加 MACD 指标与价格形成底背离，显示空头动能持续衰减、多头力量已有修复迹象，需警惕 VIX 出现阶段性反弹；若价格后续站稳 20 日 EMA（17.18）上方，将进一步确认反弹动能，放大市场波动风险，反之若 14.00 支撑失守，则大概率延续下行趋势。



甲骨文（ORCL）

突破关键位，多头行情开启

日线级别自 140 美元附近触底后开启强势反转行情，当前价格（225.78 美元）大幅站上 20 日 EMA（191.09 美元），同时突破前期关键阻力位 170 美元，均线拐头向上形成明确多头支撑；MACD 指标显示金叉后持续运行于零轴上方，柱状图为正，多头趋势已确立，虽柱状动能边际有所放缓但仍占主导，当前价格逼近盘前 230.80 美元，短期多头情绪高涨，需关注 230 美元上方的突破有效性，若站稳有望进一步打开上行空间，反之若冲高回落，需警惕回踩 200 美元附近支撑风险。



Reddit（RDDT）

AI应用行情来了：技术突破叠加资金回流

从消息面来看，近期AI应用赛道明显强于AI基础设施，市场资金开始从算力、芯片逐步向AI Agent、企业软件、垂直AI应用和云服务迁移。随着大模型推理成本持续下降，企业级AI落地速度加快，AI应用商业化进入兑现阶段。同时，美股多家AI应用公司财报显示订单增长超预期，市场重新开始交易“AI变现逻辑”，成为板块走强的重要催化剂。

从技术面来看，图中股价经历近半年的筑底整理后，近期放量突破20周EMA（156美元）压制，并一举突破5月份形成的平台区间，最新价格已来到180美元附近。当前正挑战180美元关键压力位，一旦有效站稳，后续有望打开至190-200美元区域的上涨空间；下方156-160美元则成为重要支撑区。整体结构属于“底部完成+突破启动”形态，若AI应用行情持续发酵，该股有望进入趋势加速阶段。



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